焊接封装窗口
欧菲尔不再单一的提供红外封装窗口，也在积极研发和生产客户更乐意购买的简单的封装成品，这样既丰富了我们的产品结构，又增加了我们适应市场需求的能力。目前焊接技术已经渐渐成熟，实现了焊接区焊料连续性，焊料和窗口之间有良好的浸润角，X-ray扫描焊接面无空隙，并满足下列稳定性要求： １）排气试验：排气7天后进行检漏。
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欧菲尔不再单一的提供红外封装窗口，也在积极研发和生产客户更乐意购买的简单的封装成品，这样既丰富了我们的产品结构，又增加了我们适应市场需求的能力。目前焊接技术已经渐渐成熟，实现了焊接区焊料连续性，焊料和窗口之间有良好的浸润角，X-ray扫描焊接面无空隙，并满足下列稳定性要求：
１）排气试验：排气7天后进行检漏。
２）高温存储： 125℃ 一个月；
３）低温存储：-55℃，一个月；
４）温度冲击： 0℃～100℃，15次循环；
５）温度循环： -55℃～85℃，10次循环；
６）湿热： 85℃，85%，168h；
７）机械冲击：500g，1ms，+/-XYZ6个方向各100次。
 焊接区焊料连续 |  X-ray扫描焊接区无空隙 |
 焊接封装窗口正反面 |